芯片特性：

• 采用 0.13um 超大规模数/模混合 CMOS 制造工艺；
• 内置增强型 8051 微处理器；
• 内置两个可灵活配置的全双工多功能 UART；
• 内置 256 bytes + 7936 bytes SRAM；
• 内置 64K bytes 嵌入式 FLASH 存储器，程序存储器与数据存储器分配可灵活配置；
• 采用 DBPSK 窄带调制方式和自适应可变速率直序扩频通信技术，最高通信速率达 500bps；
• 完全兼容 PL3105/PL3106/PL3107/PL3201 等载波通信芯片；
• 通信频带和信道带宽符合欧洲 EN50065 等行业规范；
• 内置数字同步锁相器，支持过零点通信模式；
• 载波信号驱动方式支持差分输出；
• 全数字收发机,六套独立的收发系统分别实现过零点和连续通信方式；
• 内置串行程序存储器编程接口，支持在系统编程（ISP）；
• 全内置的片上多电源域管理，外部仅需要单一 5V 电源供电，所有 I/O 兼容 3.3V 电平逻辑；
• 采用 SSOP30 封装；
• 温度适用范围（工业级标准） -40℃-- +85℃。